SiP System-in-Package Design and Simulation. Mentor EE Flow Advanced Design Guide (Suny Li (Li Yang)); John Wiley & Sons Limited

11537

Издатель: John Wiley & Sons Limited
ISBN: 9781119046011
EAN: 9781119046011
Книги: Техническая литература
ID: 6000219
Добавлено: 30.04.2020

Рейтинг:

(0/5)

Описание

An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture. Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including: Cavity and sacked dies design FlipChip and RDL design Routing and coppering 3D Real-Time DRC check SiP simulation technology Mentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.

Развернуть фото

Смотри также о книге.

СкидкаГИД инфо +

Сервис сравнения цен СкидкаГИД предлагает сравнить цены на товар «Книга: SiP System-in-Package Design and Simulation. Mentor EE Flow Advanced Design Guide (Suny Li (Li Yang)); John Wiley & Sons Limited»

По данным нашего сервиса товар предлагался к продаже в 1 магазине. На сегодняшний день доступен в 1 магазине: ЛитРес. По цене от 11537 р. до 11537 р. В случае, если для вас на данный момент цена слишком высока, вы можете воспользоваться сервисом «Сообщить о снижении цены» - мы оповестим вас как только цена опустится до желаемого значения. Но будьте внимательны, используя сервис «История цены» можно спрогнозировать в какую сторону изменяется цена, возможно сейчас самое время для покупки.

Кроме сервиса сравнеция цен, наш сайт также позволяет экономить еще двумя способами: промокодный сервис (информация о промокодах, а также скидки и акции на товары), а также собственный кэшбэк сервис. Купить с кешбеком можно в следующих магазинах: ЛитРес. А информация о промокодах доступна рядом с ценой от магазина и постоянно обновляется.

О книге

Основные характеристики товара
Параметр	Значение
ISBN	978-1-119-04601-1
Автор(ы)	Suny Li (Li Yang)
Издатель	John Wiley & Sons Limited

Где купить (1)

Как купить или где мы находимся +

Цена от 11537 руб до 11537 руб в 1 магазине

Также рекомендуем ознакомиться с ценами на Яндекс.Маркет.

Похожие предложения вы можете найти в нашей подборке:
Книги: Технические науки - издательство "John Wiley & Sons Limited"
Книги: Технические науки с ценой 9229-13844 р.

сообщить о снижении цены

Книга: SiP System-in-Package Design and Simulation. Mentor EE Flow Advanced Design Guide (Suny Li (Li Yang)); John Wiley & Sons Limited
Магазин	Цена	Наличие
ЛитРес 5/5 ООО «Литрес» ИНН: 7719571260	11537 Электронная книга Кэшбэк до 14% история цены -10.7%	обновлено 15.08.2024

Яндекс.Маркет 5/5 ООО "ЯНДЕКС" ИНН: 7736207543	Кэшбэк до 3.8% Промокоды на скидку

Avito 5/5 ООО КЕХ еКоммерц ИНН: 7710668349	Avito доставка позволит получить любой товар, не выходя из дома Кэшбэк 57

Кэшбэк сервис СкидкаГИД

На сегодняшний день товар «Книга: SiP System-in-Package Design and Simulation. Mentor EE Flow Advanced Design Guide (Suny Li (Li Yang)); John Wiley & Sons Limited» можно купить с кешбеком в 1 магазине: ЛитРес

Кэшбэк – это возврат части денег, потраченных Вами в интернет-магазинах. Всего на нашем сайте более 500 магазинов, с многими из которых Вы наверняка уже знакомы. У каждого магазина свои условия. Кто-то возвращает процент от покупки, а кто-то фиксированную сумму.

Заказывайте он-лайн и получайте часть денег обратно, подробнее..