Handbook of Wafer Bonding (Группа авторов); John Wiley & Sons Limited

20563

Издатель: John Wiley & Sons Limited
ISBN: 9783527644247
EAN: 9783527644247
Книги: Техническая литература
ID: 5998961
Добавлено: 30.04.2020

Рейтинг:

(0/5)

Описание

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

Развернуть фото

Смотри также о книге.

СкидкаГИД инфо +

Сервис сравнения цен СкидкаГИД предлагает сравнить цены на товар «Книга: Handbook of Wafer Bonding (Группа авторов); John Wiley & Sons Limited»

По данным нашего сервиса товар предлагался к продаже в 1 магазине. На сегодняшний день доступен в 1 магазине: ЛитРес. По цене от 20563 р. до 20563 р. В случае, если для вас на данный момент цена слишком высока, вы можете воспользоваться сервисом «Сообщить о снижении цены» - мы оповестим вас как только цена опустится до желаемого значения. Но будьте внимательны, используя сервис «История цены» можно спрогнозировать в какую сторону изменяется цена, возможно сейчас самое время для покупки.

Кроме сервиса сравнеция цен, наш сайт также позволяет экономить еще двумя способами: промокодный сервис (информация о промокодах, а также скидки и акции на товары), а также собственный кэшбэк сервис. Купить с кешбеком можно в следующих магазинах: ЛитРес. А информация о промокодах доступна рядом с ценой от магазина и постоянно обновляется.

О книге

Основные характеристики товара
Параметр	Значение
ISBN	9783527644247
Автор(ы)	Группа авторов
Издатель	John Wiley & Sons Limited
Форматы электронной версии	PDF

Где купить (1)

Как купить или где мы находимся +

Цена от 20563 руб до 20563 руб в 1 магазине

Также рекомендуем ознакомиться с ценами на Яндекс.Маркет.

Похожие предложения вы можете найти в нашей подборке:
Книги: Технические науки - издательство "John Wiley & Sons Limited"
Книги: Технические науки с ценой 16450-24675 р.

сообщить о снижении цены

Книга: Handbook of Wafer Bonding (Группа авторов); John Wiley & Sons Limited
Магазин	Цена	Наличие
ЛитРес 5/5 ООО «Литрес» ИНН: 7719571260	20563 Электронная книга Кэшбэк до 6.7% история цены +10.2%	обновлено 12.10.2025

Яндекс.Маркет 5/5 ООО "ЯНДЕКС" ИНН: 7736207543	Кэшбэк до 3.8% Промокоды на скидку

Avito 5/5 ООО КЕХ еКоммерц ИНН: 7710668349	Avito доставка позволит получить любой товар, не выходя из дома Кэшбэк до 6.6%

Кэшбэк сервис СкидкаГИД

На сегодняшний день товар «Книга: Handbook of Wafer Bonding (Группа авторов); John Wiley & Sons Limited» можно купить с кешбеком в 1 магазине: ЛитРес

Кэшбэк – это возврат части денег, потраченных Вами в интернет-магазинах. Всего на нашем сайте более 500 магазинов, с многими из которых Вы наверняка уже знакомы. У каждого магазина свои условия. Кто-то возвращает процент от покупки, а кто-то фиксированную сумму.

Заказывайте он-лайн и получайте часть денег обратно, подробнее..